邦定熱膠H900
一、 概說：
H900單組份環氧樹脂產品,其固化物表面呈啞光型、粘度強度 以及耐溫之特性。廣氾適用於IC、繼電器等電子元器件之遮封（COB邦定）。
二、 諸元：
顏色 黑色
比重（25℃） 1.3-1.4
粘度（25℃） 5000-7000cps
三、 固化條件：115℃-120℃ 1小時固化
四、 固化物特性:
硬度 Shore D 85-87 體積電阻 Ω-cm 6.1×1016
熱線膨脹係數 5.6×10-5/℃ 表面電阻 Ω-cm 5.8×1016
抗彎強度 kg／mm2 12.1 絕緣破坏電壓 kv/mm 22
抗拉強度 kg/mm2 6.2 吸水率 0.3%
