邦定熱膠H900

一、     概說：

H900單組份環氧樹脂產品,其固化物表面呈啞光型、粘度強度 以及耐溫之特性。廣氾適用於IC、繼電器等電子元器件之遮封（COB邦定）。

二、     諸元：

顏色                  黑色               

比重（25℃）          1.3-1.4                

粘度（25℃）          5000-7000cps      

三、     固化條件：115℃-120℃ 1小時固化

四、     固化物特性:

       硬度           Shore  D     85-87         體積電阻     Ω-cm  6.1×10¹⁶

       熱線膨脹係數   5.6×10^-5/℃                表面電阻     Ω-cm  5.8×10¹⁶ 

       抗彎強度       kg／mm²        12.1          絕緣破坏電壓 kv/mm   22

       抗拉強度       kg/mm²       6.2            吸水率              0.3%