邦定热胶H900

一、     概说：

H900单组份环氧树脂产品,其固化物表面呈哑光型、粘度强度 以及耐温之特性。广泛适用于IC、继电器等电子元器件之遮封（COB邦定）。

二、     诸元：

颜色                  黑色               

比重（25℃）          1.3-1.4                

粘度（25℃）          5000-7000cps      

三、     固化条件：115℃-120℃ 1小时固化

四、     固化物特性:

       硬度           Shore  D     85-87         体积电阻     Ω-cm  6.1×10¹⁶

       热线膨胀系数   5.6×10^-5/℃                表面电阻     Ω-cm  5.8×10¹⁶ 

       抗弯强度       kg／mm²        12.1          绝缘破坏电压 kv/mm   22

       抗拉强度       kg/mm²       6.2            吸水率              0.3%